电子信息科学学院黑陶瓷封装材料采购项目于2026年1月4日14：00:已截止报价，共有3家供应商前来响应。根据资格审核及报价审核，有效的最低报价单位及相应报价如下：福州芯旭科技有限公司，报价为 ¥47900元。按照中标原则，确定为福州芯旭科技有限公司中标，现进行公示。
本公示期限为3日（2026年1月4日-2026年1月6日），如有异议，请于公示期内向电子信息科学学院提出。请福州芯旭科技有限公司于本公示期满后3日内（即2026年1月9日前）前来与我单位签订采购合同，逾期未联系我单位办理合同事宜的，将视为自动弃权，我单位有权另行采购。
联系人：；林老师
联系电话：0591-23531383
纪检：0591-23531312
电子信息科学学院
2026.01.04